2023深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì) 2023第四屆深圳國際新材料展覽會(huì)將于2023年08月29日至2023年08月31日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）舉行，E展網(wǎng)讓您獲得第一手國內(nèi)外相關(guān)行業(yè)的動(dòng)態(tài)和資訊，把握行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；4、半導(dǎo)體光電器件；5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；6、集成電路終端產(chǎn)品