2025中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將于2025年04月23日至2025年04月25日在中國(guó)光谷科技會(huì)展中心舉行，E展網(wǎng)讓您獲得第一手國(guó)內(nèi)外相關(guān)行業(yè)的動(dòng)態(tài)和資訊，把握行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

1、半導(dǎo)體材料及原輔料碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圓、晶片；光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等2、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件薄膜沉積設(shè)備（CVD、PVD、ALD）、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、清洗設(shè)備、外延設(shè)備、切磨拋設(shè)備、燒結(jié)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備以及儀表、陶瓷、石磨等零部件3、功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及制造晶圓制造、IDM、OEMs、半導(dǎo)體功率器件、分立器件、二極管、三極管、IGBT、晶閘管、MOSFET、傳感器、繼電器、開(kāi)關(guān)及元器件等設(shè)計(jì)和制造4、光電子器件設(shè)計(jì)與制造LED、Mini/Micro-Led.硅光、紅外、激光器、光模塊、光通訊、光存儲(chǔ)、光放大器、VR\AR技術(shù)、微顯示、量子點(diǎn)、車(chē)載顯示、智慧照明等5、設(shè)計(jì)、仿真及制造管理類(lèi)軟件CAPP/MPM/工藝設(shè)計(jì)仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等6、封測(cè)及先進(jìn)應(yīng)用先進(jìn)封裝（SIP、WLP）、自動(dòng)化測(cè)試、工業(yè)電源、充電樁、電驅(qū)動(dòng)、消費(fèi)類(lèi)快充、汽車(chē)電子、風(fēng)能、光伏、儲(chǔ)能應(yīng)用等