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發(fā)布時(shí)間：2025/8/17 9:30:47
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成渝集成電路2025年度發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì),由芯脈通會(huì)展策劃（上海）有限公司主辦,本展會(huì)于2025/11/20至2025/11/21在 中國(guó)西部國(guó)際博覽城 舉辦,展廳面積為15000平方米.
“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）”將于11月20日-21日在成都·中國(guó)西部國(guó)際博覽城隆重舉行。
ICCAD-Expo 2025以“成渝同芯，同屏共振”為主題，將匯聚國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)專(zhuān)家、企業(yè)領(lǐng)袖、政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)協(xié)會(huì)和學(xué)術(shù)界代表等各方力量，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)機(jī)遇等議題展開(kāi)深入交流和探討，共同推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。
行業(yè)知名企業(yè)家、專(zhuān)家將在會(huì)上分享最新的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)，以及對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一手觀點(diǎn)，更有中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授重磅發(fā)布的2025年《中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展報(bào)告》。
六大主題論壇，囊括IC設(shè)計(jì)、EDA、Foundry工藝、先進(jìn)封測(cè)、IP、產(chǎn)投及地方集成電路專(zhuān)題。
對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)，ICCAD-Expo是展示其最新產(chǎn)品和技術(shù)、對(duì)接產(chǎn)業(yè)資源、掌握全球行業(yè)趨勢(shì)的最佳平臺(tái)。
對(duì)海外企業(yè)來(lái)說(shuō)，中國(guó)作為連續(xù)多年全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，ICCAD-Expo是其增大品牌國(guó)際知名度、拓展中國(guó)市場(chǎng)的最有利渠道。
一場(chǎng)集聚EDA、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、制造、封裝、測(cè)試等國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)的最新產(chǎn)品和技術(shù)的展會(huì)正蓄勢(shì)待發(fā)。
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成渝集成電路2025年度發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)相關(guān)展會(huì)信息如下：
2026德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)（慕尼黑電子展 electronica）
2026第十二屆中國(guó)國(guó)際線纜及線材展覽會(huì)（wire China ）
2026EPES第九屆亞洲電力電工暨亞洲儲(chǔ)能展
2026慕尼黑上海電子展
2026第17屆中國(guó)國(guó)際電梯展覽會(huì)
2026第三十四屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2026）
2026中國(guó)（溫州）國(guó)際電力電氣展覽會(huì)（CSEE） 2026中國(guó)（溫州）國(guó)際儲(chǔ)能及充換電設(shè)備展覽會(huì)
2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 productronica China
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