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發(fā)布時間：2025/8/17 9:30:47
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成渝集成電路2025年度發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會,由芯脈通會展策劃（上海）有限公司主辦,本展會于2025/11/20至2025/11/21在 中國西部國際博覽城 舉辦,展廳面積為15000平方米.
“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）”將于11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉行。
ICCAD-Expo 2025以“成渝同芯，同屏共振”為主題，將匯聚國內(nèi)外集成電路行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖、政府領(lǐng)導、行業(yè)協(xié)會和學術(shù)界代表等各方力量，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、市場機遇等議題展開深入交流和探討，共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。
行業(yè)知名企業(yè)家、專家將在會上分享最新的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)，以及對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一手觀點，更有中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授重磅發(fā)布的2025年《中國集成電路設(shè)計業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展報告》。
六大主題論壇，囊括IC設(shè)計、EDA、Foundry工藝、先進封測、IP、產(chǎn)投及地方集成電路專題。
對國內(nèi)企業(yè)來說，ICCAD-Expo是展示其最新產(chǎn)品和技術(shù)、對接產(chǎn)業(yè)資源、掌握全球行業(yè)趨勢的最佳平臺。
對海外企業(yè)來說，中國作為連續(xù)多年全球最大半導體消費市場，ICCAD-Expo是其增大品牌國際知名度、拓展中國市場的最有利渠道。
一場集聚EDA、IP、設(shè)計服務(wù)、制造、封裝、測試等國內(nèi)外頭部企業(yè)的最新產(chǎn)品和技術(shù)的展會正蓄勢待發(fā)。
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成渝集成電路2025年度發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會相關(guān)展會信息如下：
2026德國慕尼黑國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會（慕尼黑電子展 electronica）
2026第十二屆中國國際線纜及線材展覽會（wire China ）
2026EPES第九屆亞洲電力電工暨亞洲儲能展
2026慕尼黑上海電子展
2026第17屆中國國際電梯展覽會
2026第三十四屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2026）
2026中國（溫州）國際電力電氣展覽會（CSEE） 2026中國（溫州）國際儲能及充換電設(shè)備展覽會
2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 productronica China
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