深圳（國(guó)際）集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展將于2015年05月21日至2015年05月23日在深圳會(huì)展中心舉行，E展網(wǎng)讓您獲得第一手國(guó)內(nèi)外相關(guān)行業(yè)的動(dòng)態(tài)和資訊，把握行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

品牌專區(qū)得入口者得天下。在這一輪市場(chǎng)變革中，硬件的價(jià)值逐漸 讓位給內(nèi)容與服務(wù)，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對(duì)于入口數(shù)據(jù)的匯集與使 用無(wú)疑更加得心應(yīng)手。硬件企業(yè)如果無(wú)法轉(zhuǎn)型數(shù)據(jù)服務(wù)平 臺(tái)商，就必須走品牌路線，爭(zhēng)取足夠大的用戶基數(shù)，使手 中的單一數(shù)據(jù)產(chǎn)生更大商業(yè)價(jià)值。本屆展會(huì)將是一次中國(guó) 智能硬件新貴的集體狂歡，一次品牌影響力的集中展示。智能硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)及生態(tài)系統(tǒng)當(dāng)前市場(chǎng)上正涌現(xiàn)出越來(lái)越多智能硬件產(chǎn)品，然而不同廠商之間產(chǎn)品如何順暢地實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通成為橫亙?cè)陂_(kāi)發(fā)者面前的一道難題。在這一需求推動(dòng)下，一些大型系統(tǒng)廠商及互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛搭建各種應(yīng)用平臺(tái)，以期構(gòu)建起一個(gè)圍繞自身核心業(yè)務(wù)體系的智能硬件生態(tài)系統(tǒng)。穿戴式設(shè)備作為新興的智能硬件產(chǎn)品，穿戴式設(shè)備的出現(xiàn)極大提升了人們生活、娛樂(lè)、社交、 運(yùn)動(dòng)等方方面面的體驗(yàn)，為用戶提供了更多便捷和智能的服務(wù)。穿戴式電子產(chǎn)品引 領(lǐng)著下一波消費(fèi)電子市場(chǎng)熱潮，其規(guī)?；?qū)?shù)倍于智能手機(jī)/平板電腦市場(chǎng)。IC及核心技術(shù)方案隨著硬件和應(yīng)用場(chǎng)景的深度融合，傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化芯片已經(jīng)很難滿足硬件設(shè)計(jì)的需求，未來(lái)會(huì)出現(xiàn)越來(lái)越多根據(jù)應(yīng)用需求而生的定制化芯片產(chǎn)品。無(wú)論是對(duì)傳統(tǒng)硬件廠商還是切入到設(shè)備開(kāi)發(fā)的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)而言，都需要和方案供應(yīng)商保持深度合作。先進(jìn)制造/封測(cè)/設(shè)計(jì)服務(wù)IC 制造及工藝技術(shù)是電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的源頭，先進(jìn)制程對(duì)芯片性能提升將起到巨 大作用；而封裝測(cè)試作為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，也是電子業(yè)實(shí)現(xiàn)升級(jí)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，傳統(tǒng) PCB 組裝將部分被高級(jí)封裝技術(shù)所取代，特別是移動(dòng)智能時(shí)代，對(duì)產(chǎn)品尺寸、開(kāi) 發(fā)周期和生產(chǎn)效率的要求越來(lái)越高，高級(jí)封裝帶來(lái)的變革不容小視。展會(huì)將重點(diǎn) 展示 SoC 以及 SiP 等關(guān)鍵技術(shù)，突出集成電路技術(shù)創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)品升級(jí)的影響。