1、晶圓制造展區(qū)：晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備；晶圓加工材料；子系統(tǒng)、零部件和間接耗材；晶圓加工、IDM及設(shè)計公司
2、封裝測試展區(qū)：測試封裝設(shè)備；測試封裝材料；子系統(tǒng)、零部件和間接耗材；封裝測試廠
3、化合物半導(dǎo)體展區(qū)：碳化硅、氮化鎵；砷化鎵材料；射頻、大功率半導(dǎo)體；新能源功率器件
4、汽車半導(dǎo)體展區(qū)：IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級功率半導(dǎo)體；車規(guī)級MCU、ECU和域控制器；智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統(tǒng)；車規(guī)級存儲器和高性能計算機芯片（AI/GPU/CPU）;汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)
5、EDA/IP與設(shè)計服務(wù)展區(qū)：電子設(shè)計自動化（EDA）軟件和服務(wù)；工藝控制/工藝軟件；芯片設(shè)計IP和服務(wù)；Chiplet設(shè)計和咨詢服務(wù)；2.5D/3D先進封裝設(shè)計和咨詢服務(wù)；AI和云端設(shè)計平臺及服務(wù)；其他設(shè)計服務(wù)
