1、晶圓制造展區(qū):晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備;晶圓加工材料;子系統(tǒng)、零部件和間接耗材;晶圓加工、IDM及設(shè)計(jì)公司
2、封裝測(cè)試展區(qū):測(cè)試封裝設(shè)備;測(cè)試封裝材料;子系統(tǒng)、零部件和間接耗材;封裝測(cè)試廠
3、化合物半導(dǎo)體展區(qū):碳化硅、氮化鎵;砷化鎵材料;射頻、大功率半導(dǎo)體;新能源功率器件
4、汽車半導(dǎo)體展區(qū):IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體;車規(guī)級(jí)MCU、ECU和域控制器;智能座艙/ADAS/自動(dòng)駕駛芯片和系統(tǒng);車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器和高性能計(jì)算機(jī)芯片(AI/GPU/CPU);汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)
5、EDA/IP與設(shè)計(jì)服務(wù)展區(qū):電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件和服務(wù);工藝控制/工藝軟件;芯片設(shè)計(jì)IP和服務(wù);Chiplet設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù);2.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù);AI和云端設(shè)計(jì)平臺(tái)及服務(wù);其他設(shè)計(jì)服務(wù)