本屆“智博會(huì)”將繼續(xù)采用政府辦會(huì)、企業(yè)辦展的模式和市場(chǎng)化、國(guó)際化、專(zhuān)業(yè)化的辦展思路。在延續(xù)去年使用展館的基礎(chǔ)上，今年新增1個(gè)展館，展覽面積增至11.6萬(wàn)平方米，比去年增加1萬(wàn)多平方米；展位數(shù)增至5558個(gè)，比去年增加371個(gè)；參展企業(yè)達(dá)1251家，預(yù)計(jì)今年入場(chǎng)參觀(guān)人數(shù)將達(dá)11萬(wàn)人次。同時(shí)，本屆智博會(huì)除去年的模具生產(chǎn)設(shè)備、金屬加工機(jī)械和注塑生產(chǎn)設(shè)備館，刀具和模具配件館、金屬?zèng)_壓和鈑金激光館、工業(yè)周邊設(shè)備館和壓鑄館外，今年更增設(shè)工業(yè)4.0和“中國(guó)制造2025”相關(guān)供應(yīng)商的特色展區(qū)、機(jī)器人和高端精密金屬3D打印產(chǎn)品展示區(qū)，及增設(shè)香港電鍍商會(huì)展區(qū)，展出優(yōu)質(zhì)的表面處理工藝技術(shù)。