本屆“智博會”將繼續(xù)采用政府辦會、企業(yè)辦展的模式和市場化、國際化、專業(yè)化的辦展思路。在延續(xù)去年使用展館的基礎上，今年新增1個展館，展覽面積增至11.6萬平方米，比去年增加1萬多平方米；展位數(shù)增至5558個，比去年增加371個；參展企業(yè)達1251家，預計今年入場參觀人數(shù)將達11萬人次。同時，本屆智博會除去年的模具生產(chǎn)設備、金屬加工機械和注塑生產(chǎn)設備館，刀具和模具配件館、金屬沖壓和鈑金激光館、工業(yè)周邊設備館和壓鑄館外，今年更增設工業(yè)4.0和“中國制造2025”相關供應商的特色展區(qū)、機器人和高端精密金屬3D打印產(chǎn)品展示區(qū)，及增設香港電鍍商會展區(qū)，展出優(yōu)質的表面處理工藝技術。