2022第十一屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展（ELEXCON）

簡(jiǎn)稱：深圳國(guó)際電子展 elexcon

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展會(huì)標(biāo)題圖片：2022第十一屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展（ELEXCON）

展會(huì)英文名：

shenzhen international electronics and embedded systems

舉辦時(shí)間：2022/11/6---2022/11/8

舉辦展館：深圳會(huì)展中心(福田) 廣東省深圳市福田中心區(qū)福華三路乘車路線

所屬行業(yè)：電子電力

展會(huì)城市：廣東|深圳市

主辦單位：博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司

承辦單位：博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司

展會(huì)面積：60000平方米

舉辦屆數(shù)：11屆

舉辦周期：一年一屆

官方網(wǎng)址：https://www.elexcon.com/

展位預(yù)訂設(shè)計(jì)搭建

本展會(huì)所屬專題：電子元件展會(huì)(8)電子行業(yè)展會(huì)(6)

歷屆展會(huì)對(duì)比

展會(huì)名稱	場(chǎng)館	時(shí)間	面積	照片	展商數(shù)量
2025第十四屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入	深圳會(huì)展中心(福田)	2025/8/26	30000㎡	---------	---------
2024第十三屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入	深圳會(huì)展中心(福田)	2024/8/27	45000㎡	---------	---------
2023第十二屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入	深圳會(huì)展中心(福田)	2023/8/23	60000㎡	---------	---------
2022第十一屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入	深圳會(huì)展中心(福田)	2022/11/6	60000㎡	---------	---------
2021第十屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式	深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶..	2021/9/27	60000㎡	---------	---------
2020第九屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式	深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶..	2020/9/9	60000㎡	---------	---------
2019第八屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式	深圳會(huì)展中心(福田)	2019/12/19	60000㎡	---------	---------
2018第七屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式	深圳會(huì)展中心(福田)	2018/12/20	60000㎡	---------	---------
2017第六屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式	深圳會(huì)展中心(福田)	2017/12/21	60000㎡	---------	389家查看
2016第五屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式	深圳會(huì)展中心(福田)	2016/8/24	30000㎡	---------	359家查看
2015第四屆深圳國(guó)際工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌	深圳會(huì)展中心(福田)	2015/4/15	15000㎡	---------	319家查看
2014第三屆深圳國(guó)際工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌	深圳會(huì)展中心(福田)	2014/8/6	15000㎡	---------	192家查看
2013第二屆深圳國(guó)際工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌	深圳會(huì)展中心(福田)	2013/8/1	15000㎡	142張查看	146家查看
2012首屆深圳工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系	深圳會(huì)展中心(福田)	2012/8/21	15000㎡	61張查看	---------

展會(huì)簡(jiǎn)介

五大展區(qū)帶您快速導(dǎo)入新藍(lán)海：車規(guī)與儲(chǔ)能、電源與碳中和、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封測(cè)專館、國(guó)產(chǎn)替代與本地化供應(yīng)鏈；

20+類500+家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商一網(wǎng)打盡：涉及5G/射頻、車規(guī)級(jí)芯片與元件、電源與儲(chǔ)能、功率器件與第三代半導(dǎo)體、國(guó)產(chǎn)高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲(chǔ)、MEMS與傳感器、RISC-V與開源硬件、嵌入式AI、機(jī)器視覺與智能系統(tǒng)、工業(yè)級(jí)HMI、SiP與先進(jìn)封測(cè)設(shè)備、材料與服務(wù)等。

20+專業(yè)論壇，200+重磅專家演講人深度解析全球技術(shù)趨勢(shì)：汽車智能化、電動(dòng)汽車安全與節(jié)能的電池充電管理、AI與FPGA技術(shù)、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與先進(jìn)封測(cè)、功率器件與第三代半導(dǎo)體封測(cè)材料與工藝、Mini-LED發(fā)展及工藝、先進(jìn)存儲(chǔ)等。

4萬+企業(yè)決策者、技術(shù)專家、工程師和采購(gòu)經(jīng)理：面對(duì)面交流的寶貴機(jī)會(huì)

展品范圍

半導(dǎo)體元件國(guó)際館/5G技術(shù)/車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體元件專館

半導(dǎo)體、5G技術(shù)、車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體元件展區(qū)、連接器/開關(guān)、MEMS/傳感器、分銷商電商

電源與儲(chǔ)能技術(shù)專館

電源管理、功率器件、第三代半導(dǎo)體、PD快充技術(shù)專區(qū)、電池、儲(chǔ)能、電源測(cè)試

嵌入式與AIoT技術(shù)專館

嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲(chǔ)專區(qū)、AI技術(shù)、工業(yè)計(jì)算機(jī)/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專區(qū)

SiP與先進(jìn)封測(cè)專館

先進(jìn)設(shè)備與工藝、EDA、OSAT封測(cè)服務(wù)、晶圓級(jí)SiP先進(jìn)產(chǎn)線展示、先進(jìn)材料、國(guó)際材料品牌專區(qū)、Mini-LED

參展費(fèi)用

標(biāo)準(zhǔn)展位（3米x3米） RMB 19,600/個(gè)

光地展位（最小36 平方米） RMB 1,960/平方米

聯(lián)系方式

姓名：王影楠
職位：項(xiàng)目總監(jiān)
電話:0755-8831 1535
傳真:0755-8831 2533
E-mail:elexcon.sales@informa.com
網(wǎng)址:www.elexcon.com
地址:深圳市南山區(qū)高新科技園

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