組委會(huì)誠摯歡迎您參加將于2024年11月5日至7日在日本名古屋舉行的第二屆世界智能系統(tǒng)與電子設(shè)備研討會(huì)（SISED 2024）。

SISED2024包括全體論壇、12個(gè)分論壇以及海報(bào)展示。主題將集中在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、信息技術(shù)和軟件工程、智能材料和光電子材料、光學(xué)材料和成像設(shè)備等。

本次會(huì)議邀請(qǐng)了來自世界各地智能系統(tǒng)與電子設(shè)備領(lǐng)域科研院所、大學(xué)高校、企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者、教授、科學(xué)家齊聚一堂，進(jìn)行全方位的交流與討論，聚焦國(guó)際智能系統(tǒng)與電子設(shè)備的前沿創(chuàng)新發(fā)展，展望未來發(fā)展趨勢(shì)，從而達(dá)到進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)際智能系統(tǒng)與電子設(shè)備領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展的目的。

2024年第二屆世界智能系統(tǒng)與電子設(shè)備研討會(huì)（SISED2024）誠邀您的參與，讓我們同聚日本大阪，共享盛會(huì)。