舉辦時(shí)間:2024/11/5---2024/11/7
舉辦展館:日本名古屋
所屬行業(yè):機(jī)械工業(yè)
![]()
展會(huì)城市:國(guó)外|日本
主辦單位:生命與醫(yī)學(xué)科學(xué)創(chuàng)新研究院(LMSII)
舉辦周期:一年一屆
官方網(wǎng)址:https://sised2024.vowcongress.cn/zh/
組委會(huì)誠摯歡迎您參加將于2024年11月5日至7日在日本名古屋舉行的第二屆世界智能系統(tǒng)與電子設(shè)備研討會(huì)(SISED 2024)。
SISED2024包括全體論壇、12個(gè)分論壇以及海報(bào)展示。主題將集中在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、信息技術(shù)和軟件工程、智能材料和光電子材料、光學(xué)材料和成像設(shè)備等。
本次會(huì)議邀請(qǐng)了來自世界各地智能系統(tǒng)與電子設(shè)備領(lǐng)域科研院所、大學(xué)高校、企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者、教授、科學(xué)家齊聚一堂,進(jìn)行全方位的交流與討論,聚焦國(guó)際智能系統(tǒng)與電子設(shè)備的前沿創(chuàng)新發(fā)展,展望未來發(fā)展趨勢(shì),從而達(dá)到進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)際智能系統(tǒng)與電子設(shè)備領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展的目的。
2024年第二屆世界智能系統(tǒng)與電子設(shè)備研討會(huì)(SISED2024)誠邀您的參與,讓我們同聚日本大阪,共享盛會(huì)。
請(qǐng)搜索“云聚天下會(huì)展”或“vowcongress”關(guān)注微信公眾號(hào),了解更多資訊
聯(lián)系人:楊老師
電話:18563915827(微信同號(hào))
郵箱:yang@vowcongress.com