展品范圍：
AUTO TECH 2024 華南展聚焦汽車(chē)電動(dòng)化與智能化技術(shù)革命，展品范圍從電子芯片、材料、軟件等單元，到車(chē)身、智能座艙、底盤(pán)、智能駕駛、動(dòng)力系統(tǒng)等部件，再到整車(chē)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，覆蓋汽車(chē)研發(fā)與生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
1、采用新技術(shù)、新材料的商用車(chē)、乘用車(chē)、概念車(chē)以及相關(guān)零部件等；
2、汽車(chē)電子：電子零部件/材料、半導(dǎo)體、車(chē)載系統(tǒng)、測(cè)試工具、ADAS、軟件硬件系統(tǒng)等；
  2.1.智能座艙域控制器、座艙芯片、車(chē)載顯示、人機(jī)交互、操作系統(tǒng)、創(chuàng)新內(nèi)飾技術(shù)等技術(shù)產(chǎn)品
3、新能源汽車(chē)技術(shù)及充電設(shè)備：驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電機(jī)、變頻器、轉(zhuǎn)換器、零部件、材料、電池、充電器、制造設(shè)備、充電設(shè)施、線束線纜、線束加工設(shè)備等；
  3.1 汽車(chē)功率半導(dǎo)體與LED技術(shù)：IGBT/MOSFET、功率IC等、第三代半導(dǎo)體材料（SiC/GaN）及器件、車(chē)用LED芯片/光源/Mini/Micro LED、封裝測(cè)試、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)設(shè)備等；
4、汽車(chē)輕量化技術(shù)及汽車(chē)材料：金屬/非金屬輕量化材料、輕量化零部件、成型/加工技術(shù)及設(shè)備、設(shè)計(jì)工程、模擬等；
  4.1 汽車(chē)用鋼專(zhuān)題展示區(qū): 先進(jìn)高強(qiáng)鋼、超高強(qiáng)鋼、高錳鋼、汽車(chē)板材、不銹鋼及全套解決方案、汽車(chē)用齒輪鋼、軸承鋼、彈簧鋼、汽車(chē)用硅鋼等；
  4.2 汽車(chē)用鋁及鋁制零部件展示區(qū)：鋁鑄鍛件、鋁制車(chē)身及部件、鋁車(chē)輪、鋁制部件、制造裝備等；
5、汽車(chē)智能底盤(pán)：底盤(pán)集成、智能化電子化底盤(pán)技術(shù)、底盤(pán)線控系統(tǒng)/自動(dòng)轉(zhuǎn)向技術(shù)等、傳動(dòng)系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、加工設(shè)備等；
6、汽車(chē)測(cè)試測(cè)量：測(cè)試模擬、振動(dòng)測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、電磁兼容(EMC)分析、車(chē)載診斷系統(tǒng)、噪聲、發(fā)動(dòng)機(jī)及排氣分析、第三方測(cè)試、汽車(chē)制造在線檢測(cè)、零部件檢測(cè)、自動(dòng)化測(cè)試等等；
7、自動(dòng)駕駛：傳感技術(shù)、動(dòng)態(tài)地圖技術(shù)、汽車(chē)導(dǎo)航技術(shù)、半導(dǎo)體/人工智能、網(wǎng)絡(luò)安全解決方案、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)解決方案、測(cè)試解決方案、無(wú)人駕駛汽車(chē)等。

國(guó)內(nèi)企業(yè)：
標(biāo)準(zhǔn)展位1（3米×3米）  RMB 14800 元/個(gè)
標(biāo)準(zhǔn)展位2（3米×6米）  RMB 29600 元/個(gè)
光地展位（最小36 平方米） RMB 1300 元/平方米

境外企業(yè)：
標(biāo)準(zhǔn)展位1（3米×3米）  USD 2800/個(gè)
標(biāo)準(zhǔn)展位2（3米×6米）  USD 5600/個(gè)
光地展位（最小36 平方米）USD 280/平方米