9號(hào)館：
一、激光加工與智能制造
激光加工智能制造是國(guó)家政策重點(diǎn)扶持領(lǐng)域，在工業(yè)4.0背景下，國(guó)家推出中國(guó)制造“2025”計(jì)劃，將智能制造作為主攻方向。2020年又推出“新基建"戰(zhàn)略，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)新增長(zhǎng)，激光加工迎來萬億藍(lán)海。在政策助力下，激光智能制造迎來新一波增長(zhǎng)紅利，未來可期。
展品范圍：激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)、激光雕刻、激光劃線、激光鉆孔、激光絡(luò)覆、激光演示系統(tǒng)、激光熱處理系統(tǒng)、激光毛化系統(tǒng)、激光噴碼追溯與激光清洗等微加工與宏加工激光設(shè)備與系統(tǒng)。
二、激光器與光電子
激光器是激光應(yīng)用設(shè)備的核心器件，伴隨著激光行業(yè)整體的高速發(fā)展，激光器及其上游器件在全球發(fā)展勢(shì)頭迅猛。目前，全球激光產(chǎn)品銷售每年平均以高于10%的速度增長(zhǎng)，并呈現(xiàn)出加速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。2023年全球激光器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已超250億美元。
展品范圍：光纖激光器、超快激光器、紫外/綠光激光器、固體激光器、半導(dǎo)體激光器、CO2激光器、準(zhǔn)分子激光器、量子級(jí)聯(lián)激光器、碟片激光器、激光光束質(zhì)量檢測(cè)儀器、激光測(cè)試測(cè)量系統(tǒng)、激光系統(tǒng)元件、激光加工頭、集成光學(xué)器件及應(yīng)用裝置、激光晶體、激光芯片、激光電源、掃描振鏡、Q開關(guān)等
三、光學(xué)元件和器件材料
光學(xué)元件和器件的研究與開發(fā)是光學(xué)技術(shù)快速發(fā)展的重要保障，受持續(xù)拓展的下游應(yīng)用領(lǐng)域的影響和帶動(dòng)，光學(xué)元器件產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。
展品范圍：光學(xué)材料、元器件、鏡頭組件、光學(xué)加工設(shè)備、光具、光通信、光學(xué)鍍膜、鏡頭與攝像、安防與監(jiān)控、光學(xué)平臺(tái)、光學(xué)設(shè)計(jì)軟件、整機(jī)儀器等。
四、檢測(cè)與質(zhì)量控制
檢測(cè)與質(zhì)量控制是激光應(yīng)用質(zhì)量、精度和性能等方面的重要保證，在智能制各領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。
展品范圍：激光振動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)、激光測(cè)速系統(tǒng)、激光特性測(cè)量系統(tǒng)、激光雷達(dá)探測(cè)系統(tǒng)、光學(xué)參數(shù)測(cè)量與分析、光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)、用以測(cè)量光學(xué)元件參數(shù)的系統(tǒng)及設(shè)備等。
五、3D打印系統(tǒng)及高機(jī)能材料
隨著3D打印技術(shù)在各行各業(yè)的應(yīng)用進(jìn)一步擴(kuò)大，伴隨而來的是國(guó)內(nèi)3D打印企業(yè)激增可見該行業(yè)受關(guān)注的熱度不減。
展品范圍：3D打印金屬/塑膠3D打印設(shè)備、桌面級(jí)3D打印機(jī)、三維掃描儀/三維測(cè)量?jī)x、 三維設(shè)計(jì)軟件、3D打印耗材、逆向工程服務(wù)、產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)和設(shè)計(jì)等。
六、工業(yè)配套產(chǎn)品及系統(tǒng)
工業(yè)配套產(chǎn)品及系統(tǒng)的發(fā)展是保證行業(yè)穩(wěn)定和正常運(yùn)行的重要部分，是國(guó)家和地區(qū)制造業(yè)的整體水平和核心競(jìng)爭(zhēng)力的一部分，對(duì)于工業(yè)制造的重要性毋庸置疑。
展品范圍：設(shè)備配套及部件、工業(yè)零部件、工業(yè)材料、工業(yè)緊固件、金屬加工、金屬成品加工和熱處理、傳動(dòng)、連接件、塑料加工、電子、電器、微電子技術(shù)、節(jié)能技術(shù)、工業(yè)清潔及防塵防爆技術(shù)等
11號(hào)館：
一、激光與光學(xué)芯片設(shè)計(jì)及封裝
無源元件封裝、有源元件封裝、光模塊封裝等。
二、智能傳感系統(tǒng)與材料
光纖傳感器、汽車傳感器、光譜共焦位移傳感器、光電傳感器、光纖傳感器、光柵傳感器、氣體傳感器、溫度和濕度傳感器、壓阻式傳感器、智能終端產(chǎn)品、RFID傳感器、RFID產(chǎn)品線、條形碼、核心控制芯片及嵌入式芯片 、定位技術(shù)、VR技術(shù)等。
三、測(cè)試測(cè)量與工業(yè)測(cè)量系統(tǒng)
3D VCSEL測(cè)試方案、激光雷達(dá)產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備、視覺檢測(cè)及系統(tǒng)、視覺傳感系統(tǒng)和感官測(cè)量設(shè)備等。
四、激光雷達(dá)與無人駕駛技術(shù)
機(jī)械旋轉(zhuǎn)式、半固態(tài)（轉(zhuǎn)鏡式、MEMS微振鏡）、固態(tài)式（Flash、OPA、FWCW)激光雷達(dá)產(chǎn)品、激光雷達(dá)系統(tǒng)及解決方案、探測(cè)器、掃描器及組件、位置和導(dǎo)航系統(tǒng)等。
五、紅外技術(shù)及應(yīng)用
紅外激光、紅外檢測(cè)儀、紅外遙感、紅外監(jiān)控、紅外跟蹤器、紅外探測(cè)設(shè)備、紅外搜索、紅外夜視系統(tǒng)、紅外通訊傳輸、紅外醫(yī)療等應(yīng)用展示。
六、光學(xué)鏡片及耗材
樹脂鏡片、玻璃鏡片、螢石鏡片、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石材料、石英玻璃、水晶、塑膠材料、研磨拋光材料等。
