◆ 激光設(shè)備：激光打標(biāo)設(shè)備、激光切割設(shè)備、激光焊接設(shè)備、激光刻蝕設(shè)備，激光劃線設(shè)備、激光清洗設(shè)備、激光熔覆設(shè)備，激光美容、激光診斷與激光治療，激光投影與顯示等；
◆ 激光材料及元器件：激光晶體、激光鏡片、激光芯片、激光二極管、發(fā)光半導(dǎo)體、特種光纖、振鏡、擴束鏡、場鏡、光柵、聲光開關(guān)等；
◆ 激光器：固體激光器、半導(dǎo)體激光器、YAG激光器、CO2激光器、準(zhǔn)分子激光器、染料激光器、自由電子激光器、光纖激光器，超快激光器、量子級聯(lián)激光器、碟片激光器、激光探測器與激光陀螺等；
◆ 激光組件及輔助系統(tǒng)：放大器、調(diào)制器、耦合器、合束器、泵浦源、巴條、激光加工頭；防護鏡，散熱器、激光電源等；
◆ 測試測量：位移平臺/調(diào)整架等光機系統(tǒng)等、激光光束質(zhì)量檢測儀器，激光測距儀、激光輪廓測量儀、激光二極管測試儀、激光功率測試系統(tǒng)等；
◆ 機械系統(tǒng)與數(shù)控系統(tǒng)：加工臺、機柜、調(diào)整平臺，伺服電機、控制軟件、主控制板、I/O設(shè)備，供氣系統(tǒng)與冷卻系統(tǒng)、除塵系統(tǒng)等；
◆ 3C電子智能裝備：沖壓、鉆攻、點膠、焊錫、擰螺絲、雕刻、拋光、噴砂、插件、打磨、平磨、絲印、固化/烘干、貼合、清洗、切割、覆膜、貼標(biāo)、上下料、傳送、防靜電、包裝、搬運等工序以及半導(dǎo)體精密加工設(shè)備、3D設(shè)備、視覺軟件及檢測設(shè)備、SMT（點膠機、焊膏精密印刷機、貼片機等)）及周邊設(shè)備、新能源裝備、包裝設(shè)備、立體倉庫智能倉儲等；
（二）3D打印/增材制造
◆ 3D打印與增材制造設(shè)備：金屬3D打印與增材制造設(shè)備、三維測量、前處理及后處理工藝設(shè)備、混合增減材設(shè)備、3D掃描儀工作站及IT硬件、機械部件(激光器、電機電控、粉床)數(shù)控機床設(shè)備、模具/快速成型技術(shù)及設(shè)備等；
◆ 3D打印軟件系統(tǒng)：檢測與逆向工程軟件、三維檢測軟件、數(shù)據(jù)管理軟件、運動捕捉系統(tǒng)、普及應(yīng)用3D設(shè)計軟件、其他三維數(shù)字化軟件解決方案等；
◆ 3D打印材料：復(fù)合材料、金屬材料、塑料材料、纖維聚合物、光聚合物、其他先進(jìn)材料等；
◆ 3D打印技術(shù)服務(wù)：設(shè)計與產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)、測量/檢測與掃描建模服務(wù)、后處理加工、知識產(chǎn)權(quán)、法務(wù)資訊、咨詢服務(wù)、金融、教育機構(gòu)等；
◆ 3D打印配件：耗材拉絲機，擠出機，步進(jìn)電機，皮帶，滾輪，相關(guān)配件等；
◆ 模具制造及加工：模具配件，表面處理技術(shù)，模具檢測及質(zhì)量控制，測試用生產(chǎn)設(shè)備和系統(tǒng)，模具設(shè)計軟件，模具生產(chǎn)管理軟件，模具研究和開發(fā)，模具廠房設(shè)備，模具非生產(chǎn)材料，工具工裝，模具生產(chǎn)工程等；
◆ 智能制造整體解決方案：工業(yè)4.0與智能工廠整體解決方案、數(shù)字化制造技術(shù)、工業(yè)自動化與機器人、數(shù)字智能化生產(chǎn)線設(shè)備、增材制造領(lǐng)域整體解決方案提供商等。

 標(biāo)準(zhǔn)展位，9平米20000元

光地展位，每平米2000元

參會：普通注冊每人2500元，學(xué)生注冊每人1800元

2025年9月10日前報名參展、注冊參會可享受8折優(yōu)惠。