2026杭州國際半導(dǎo)體與集成電 路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會

致各有關(guān)單位：

        為進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈深度融 合，推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，在中華人民共和國商務(wù)部 批準(zhǔn)下，由浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會與上海高登會展集團(tuán)有限公司 聯(lián)合主辦、中國國際科技促進(jìn)會半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分會協(xié)辦的“2026 杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會”，定于2026年5月 14 日至16日在杭州大會展中心隆重舉辦。

         本屆展會規(guī)劃展覽面積3萬平方米，將集中展示全球半導(dǎo)體 與集成電路領(lǐng)域的前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、 EDA、芯片制造、封裝測試、裝備及零部件、半導(dǎo)體材料、系統(tǒng) 應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，全方位展示中國尤其是長三角地區(qū)半 導(dǎo)體與集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新成果。展會采取“展覽+論壇+對 接+應(yīng)用”多維融合模式，同期將舉辦多場高端論壇與專題活動， 包括長三角集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇、浙江省半導(dǎo)體 行業(yè)協(xié)會會員大會、浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同對接活動（涵蓋 具身智能人形機(jī)器人、新能源汽車、高端醫(yī)療等需求發(fā)布會及產(chǎn) 業(yè)鏈對接等），旨在為業(yè)界搭建關(guān)鍵技術(shù)交流、發(fā)展趨勢探討與產(chǎn) 業(yè)應(yīng)用對接的平臺，促進(jìn)前沿動態(tài)分享、創(chuàng)新人才匯聚與技術(shù)合 作深化，推動構(gòu)建協(xié)同共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

         組委會熱忱歡迎各地方主管部門和行業(yè)組織相關(guān)負(fù)責(zé)人蒞臨 指導(dǎo)，參與開幕式及相關(guān)重要活動，并誠邀組織本地企業(yè)組團(tuán)參 展參會，共拓商機(jī)、共謀合作、共促發(fā)展，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上 下游協(xié)同創(chuàng)新與融合發(fā)展。

參展及商務(wù)合作事項(xiàng)聯(lián)系

聯(lián)系人：張老師 13795333699

附件：1.展會基本信息

一、展覽名稱及主題

2026 杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會

展會主題：“鏈接芯生態(tài)，智創(chuàng)新機(jī)遇”

二、時(shí)間與地點(diǎn)

展會時(shí)間：2026年05月14-16日

展會地點(diǎn)：杭州大會展中心-浙江

三、組織機(jī)構(gòu)

批準(zhǔn)單位：中華人民共和國商務(wù)部

主辦單位：浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

上海高登會展集團(tuán)有限公司

協(xié)辦單位：中國國際科技促進(jìn)會半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分會

承辦單位：上海大道國服展覽有限公司

四、展出大類

展品范圍涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、EDA、芯片制造、封裝測試、 裝備及零部件、半導(dǎo)體材料、系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)品和技術(shù)。

報(bào)名參展參會

請各有關(guān)單位收到通知后，積極報(bào)名參展參會。各參展單位 請認(rèn)真填寫參展申請表和參會報(bào)名表在2026年03月31日前傳真 或郵件發(fā)送至組委會辦公室秘書處。