EDA工具 3D IC設(shè)計(jì)專(zhuān)區(qū)

一、EDA設(shè)計(jì)與驗(yàn)證：系統(tǒng)及EDA平臺(tái)、高性能以太網(wǎng)RDMAIP、大模型算了與AI驅(qū)動(dòng)下EDA創(chuàng)新策略，可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT平臺(tái)等。
二、仿真與原型驗(yàn)證：數(shù)據(jù)中心性硬件仿真加速驗(yàn)證平臺(tái)、數(shù)字孿生能力等。
三、IP核與接口：chiplet接口IP、HBM相關(guān)IP、高速接口IP等。

封裝測(cè)試服務(wù)專(zhuān)區(qū)

一、先進(jìn)封裝類(lèi)型：扇出型封裝、2.5、3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、共封裝光學(xué)、板級(jí)封裝等
二、測(cè)試與量測(cè)：系統(tǒng)級(jí)測(cè)試機(jī)臺(tái)、晶圓級(jí)電性測(cè)試、AI智慧測(cè)試平臺(tái)等。
三、檢測(cè)與分析：先進(jìn)封裝3D量測(cè)、X光無(wú)損檢測(cè)、納米級(jí)化學(xué)溶液粒子監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等。

IC載板與先進(jìn)材料

一、封裝載板：FCBGA載板、玻璃基載板、陶瓷基板、封裝基板等。
二、晶圓制造材料：硅晶圓、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料等。
三、封裝材料：臨時(shí)永久鍵合材料、底部填刻膠、激光開(kāi)槽涂層、導(dǎo)熱界面材料等。
四、工藝材料：玻璃通孔材料、硅通孔材料、銅柱材料等。

封裝工藝設(shè)備

一、核心加工設(shè)備：電鍍溫制程設(shè)備、固晶貼片設(shè)備、激光切割開(kāi)槽設(shè)備等。
二、精密檢測(cè)設(shè)備：晶固級(jí)缺陷檢測(cè)與量測(cè)平臺(tái)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)平臺(tái)、X光檢測(cè)設(shè)備等。
三、其他輔助設(shè)備：點(diǎn)膠涂覆設(shè)備、晶圓載板搬運(yùn)盒與自動(dòng)化搬運(yùn)系統(tǒng)、減薄機(jī)等。

TGV玻璃基載板專(zhuān)區(qū)

一、玻璃通孔工藝：高深寬比工藝及設(shè)備、通孔金屬化、填充工藝及設(shè)備等。
二、玻璃中介層基板：玻璃中介層制造工藝、玻璃芯基板制造工藝、面板級(jí)布線等。
三、可靠性測(cè)試解決方案：玻璃通孔切割、機(jī)械和性能、特曲可靠性測(cè)試、光學(xué)、玻璃芯基板檢測(cè)、大面積翹曲改善、大面積熱管理方案等。
四、材料及應(yīng)用：電鍍液、蝕刻液、拋光液、清洗劑、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、玻璃晶圓等。
五、其他基板技術(shù)：藍(lán)寶石、金剛石、碳化硅等。

國(guó)內(nèi)展位價(jià)格

標(biāo)準(zhǔn)3X3（9平米）人民幣30000元一個(gè)

光地（最小36平起）人民幣3000元每平米

 

國(guó)際展位價(jià)格

標(biāo)準(zhǔn)3X3（9平米）美金4500元一個(gè)

光地（最小36平起）美金450元每平米