◆ 激光設(shè)備：激光打標(biāo)設(shè)備、激光切割設(shè)備、激光焊接設(shè)備、激光刻蝕設(shè)備，激光劃線設(shè)備、激光清洗設(shè)備、激光熔覆設(shè)備，激光美容、激光診斷與激光治療，激光投影與顯示等；
◆ 激光材料及元器件：激光晶體、激光鏡片、激光芯片、激光二極管、發(fā)光半導(dǎo)體、特種光纖、振鏡、擴(kuò)束鏡、場(chǎng)鏡、光柵、聲光開關(guān)等；
◆ 激光器：固體激光器、半導(dǎo)體激光器、YAG激光器、CO2激光器、準(zhǔn)分子激光器、染料激光器、自由電子激光器、光纖激光器，超快激光器、量子級(jí)聯(lián)激光器、碟片激光器、激光探測(cè)器與激光陀螺等；
◆ 激光組件及輔助系統(tǒng)：放大器、調(diào)制器、耦合器、合束器、泵浦源、巴條、激光加工頭；防護(hù)鏡，散熱器、激光電源等；
◆ 測(cè)試測(cè)量：位移平臺(tái)/調(diào)整架等光機(jī)系統(tǒng)等、激光光束質(zhì)量檢測(cè)儀器，激光測(cè)距儀、激光輪廓測(cè)量?jī)x、激光二極管測(cè)試儀、激光功率測(cè)試系統(tǒng)等；
◆ 機(jī)械系統(tǒng)與數(shù)控系統(tǒng)：加工臺(tái)、機(jī)柜、調(diào)整平臺(tái)，伺服電機(jī)、控制軟件、主控制板、I/O設(shè)備，供氣系統(tǒng)與冷卻系統(tǒng)、除塵系統(tǒng)等；
◆ 3C電子智能裝備：沖壓、鉆攻、點(diǎn)膠、焊錫、擰螺絲、雕刻、拋光、噴砂、插件、打磨、平磨、絲印、固化/烘干、貼合、清洗、切割、覆膜、貼標(biāo)、上下料、傳送、防靜電、包裝、搬運(yùn)等工序以及半導(dǎo)體精密加工設(shè)備、3D設(shè)備、視覺軟件及檢測(cè)設(shè)備、SMT（點(diǎn)膠機(jī)、焊膏精密印刷機(jī)、貼片機(jī)等)）及周邊設(shè)備、新能源裝備、包裝設(shè)備、立體倉庫智能倉儲(chǔ)等；
（二）3D打印/增材制造
◆ 3D打印與增材制造設(shè)備：金屬3D打印與增材制造設(shè)備、三維測(cè)量、前處理及后處理工藝設(shè)備、混合增減材設(shè)備、3D掃描儀工作站及IT硬件、機(jī)械部件(激光器、電機(jī)電控、粉床)數(shù)控機(jī)床設(shè)備、模具/快速成型技術(shù)及設(shè)備等；
◆ 3D打印軟件系統(tǒng)：檢測(cè)與逆向工程軟件、三維檢測(cè)軟件、數(shù)據(jù)管理軟件、運(yùn)動(dòng)捕捉系統(tǒng)、普及應(yīng)用3D設(shè)計(jì)軟件、其他三維數(shù)字化軟件解決方案等；
◆ 3D打印材料：復(fù)合材料、金屬材料、塑料材料、纖維聚合物、光聚合物、其他先進(jìn)材料等；
◆ 3D打印技術(shù)服務(wù)：設(shè)計(jì)與產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)、測(cè)量/檢測(cè)與掃描建模服務(wù)、后處理加工、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、法務(wù)資訊、咨詢服務(wù)、金融、教育機(jī)構(gòu)等；
◆ 3D打印配件：耗材拉絲機(jī)，擠出機(jī)，步進(jìn)電機(jī)，皮帶，滾輪，相關(guān)配件等；
◆ 模具制造及加工：模具配件，表面處理技術(shù)，模具檢測(cè)及質(zhì)量控制，測(cè)試用生產(chǎn)設(shè)備和系統(tǒng)，模具設(shè)計(jì)軟件，模具生產(chǎn)管理軟件，模具研究和開發(fā)，模具廠房設(shè)備，模具非生產(chǎn)材料，工具工裝，模具生產(chǎn)工程等；
◆ 智能制造整體解決方案：工業(yè)4.0與智能工廠整體解決方案、數(shù)字化制造技術(shù)、工業(yè)自動(dòng)化與機(jī)器人、數(shù)字智能化生產(chǎn)線設(shè)備、增材制造領(lǐng)域整體解決方案提供商等。

標(biāo)準(zhǔn)展位，9平米20000元