舉辦時間：2013/12/4---2013/12/6
舉辦展館：深圳會展中心(福田) 廣東省深圳市福田中心區(qū)福華三路 乘車路線
所屬行業(yè)：電子電力
展會城市：廣東|深圳市
主辦單位：香港線路板協(xié)會 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會 中國國際貿(mào)易促進委員會廣州市委員會
承辦單位：柏堡活動策劃有限公司
展會面積：30000平方米
所用展廳：1號展廳，
舉辦周期：一年一屆
| 展會名稱 | 場館 | 時間 | 面積 | 照片 | 展商數(shù)量 |
| 2025國際電子電路（深圳）展覽會 | 深圳國際會展中心(寶.. | 2025/12/3 | 80000㎡ | --------- | --------- |
| 2024國際電子電路（深圳）展覽會 | 深圳國際會展中心(寶.. | 2024/12/4 | 80000㎡ | --------- | --------- |
| 2023國際電子電路（深圳）展覽會 | 深圳國際會展中心(寶.. | 2023/12/6 | 50000㎡ | --------- | --------- |
| 2023國際電子電路（深圳）展覽會 | 深圳國際會展中心(寶.. | 2023/5/24 | 50000㎡ | --------- | --------- |
| 2020國際電子電路（深圳）展覽會 | 深圳會展中心(福田) | 2020/12/2 | 52500㎡ | --------- | 421家 查看 |
| 2019國際電子電路（深圳）展覽會 | 深圳會展中心(福田) | 2019/12/4 | 67500㎡ | --------- | 673家 查看 |
| 2018國際線路板及電子組裝華南展覽 | 深圳會展中心(福田) | 2018/12/5 | 52500㎡ | --------- | 650家 查看 |
| 2017國際線路板及電子組裝華南展覽 | 深圳會展中心(福田) | 2017/12/6 | 52500㎡ | --------- | --------- |
| 2016國際線路板及電子組裝華南展覽 | 深圳會展中心(福田) | 2016/12/7 | 30000㎡ | --------- | --------- |
| 2015國際線路板及電子組裝華南展覽 | 深圳會展中心(福田) | 2015/12/2 | 30000㎡ | --------- | 535家 查看 |
| 2014國際線路板及電子組裝展覽會 | 深圳會展中心(福田) | 2014/12/3 | 30000㎡ | --------- | --------- |
| 2013國際線路板及電子組裝展覽會 | 深圳會展中心(福田) | 2013/12/4 | 30000㎡ | 480張 查看 | 618家 查看 |
| 2012國際線路板及電子組裝展覽會 | 深圳會展中心(福田) | 2012/11/28 | 34000㎡ | 96張 查看 | --------- |
| 2011國際線路板及電子組裝展覽會 | 深圳會展中心(福田) | 2011/11/30 | 30000㎡ | 209張 查看 | 474家 查看 |
| 2010國際線路板及電子組裝展覽會 | 深圳會展中心(福田) | 2010/12/1 | 25000㎡ | 116張 查看 | 347家 查看 |
| 2009國際線路板及電子組裝展覽會 | 深圳會展中心(福田) | 2009/12/2 | 21800㎡ | --------- | --------- |
| 2008國際線路板及電子組裝展覽會 | 深圳會展中心(福田) | 2008/12/3 | 18000㎡ | --------- | --------- |
| 2007國際線路板及電子組裝展覽會 | 深圳會展中心(福田) | 2007/12/5 | 13900㎡ | --------- | 510家 查看 |
組裝設(shè)備與材料
組裝設(shè)備及供貨商、清洗設(shè)備及供貨商、設(shè)計軟件（CAD/CAE/CAM)、點涂設(shè)備、電子制造服務(wù)與合同加工企業(yè)、手工工具和焊臺，烙鐵和烙鐵頭（焊嘴）、焊料與其它輔料、焊接設(shè)備—回流焊、選擇波峰焊、波峰焊、模板印刷設(shè)備及供貨商、引線鍵合設(shè)備、檢驗、測量設(shè)備與服務(wù)、返工/維修設(shè)備與工具、生產(chǎn)線設(shè)備與附件
線路板產(chǎn)品應(yīng)用
汽車、通訊產(chǎn)品、計算機及計算機相關(guān)產(chǎn)品、消費性電子、軍事/航空、工業(yè)/醫(yī)療、其它
線路板
單面板、雙面板、多層板(4-8層)、多層板(10-16層)、多層板(18層以上)、軟板、軟硬結(jié)合板、高密度互聯(lián)、封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片）、背板(板厚大于3毫米)、其它
線路板設(shè)備
制前準備、內(nèi)外層工序、鉆/打孔機、電鍍、表面處理、自動化設(shè)備、可靠性測試設(shè)備、質(zhì)量檢查設(shè)備、電測試機、開料及磨邊、層壓工序、沉銅線、顯影/蝕刻/褪膜線、防焊印刷設(shè)備、鑼板設(shè)備、包裝設(shè)備、環(huán)境工程設(shè)備、其它
線路板原物料
樹脂、玻璃纖維布、銅箔、鑼板、防焊、層壓、基材、圖形轉(zhuǎn)移、油墨、其它
線路板化工物料
錫/鉛/銅、直接電鍍、電鍍、沉銅、表面處理、其它
| 公司名稱 | 電話 | 傳真 | 郵箱 | 聯(lián)系人 | 網(wǎng)址/特裝 |
| 香港線路板協(xié)會 | 852-2155-5 | 852-2155-9 | secretary@ | ------ |
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| 深圳秘書處 | 86-755-862 | 86-755-862 | secretary@ | ------ |
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| 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會 | 1-847-615- | 1-847-615- | info@ipc.o | ------ |
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| IPC中國總部 | 86-21-2221 | 86-21-6191 | bdachina@i | ------ |
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| IPC中國深圳辦事處 | 86-21-2221 | ------ | ------ | ------ |
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