2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會（SEMI-e）,由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行主辦,本展會于2024/6/26至2024/6/28在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦,展廳面積為60000平方米.
| 2026第八屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會（SEMI-e） | |
|---|---|
| 屆數(shù) | |
| 面積 | 60000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |
| 2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會（SEMI-e） | |
| 屆數(shù) | |
| 面積 | 60000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |
| 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會（SEMI-e） | |
| 屆數(shù) | |
| 面積 | 60000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |
| 2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會Semiexpo Shenzhen | |
| 屆數(shù) | |
| 面積 | 40000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | ★ 標準展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個
★ 豪華展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個
★ 空地費用：（36㎡起租） |
| 2021第四屆深圳國際半導(dǎo)體制造展覽會暨第六屆深圳國際手機3C智造展 | |
| 屆數(shù) | 4 |
| 面積 | 45000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |
| 2020第三屆深圳國際半導(dǎo)體制造展覽會暨第五屆深圳國際手機3C智造展 | |
| 屆數(shù) | 3 |
| 面積 | 50000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |
| 2019第二屆深圳國際半導(dǎo)體制造展覽會暨第四屆深圳國際手機3C智造展 | |
| 屆數(shù) | 4 |
| 面積 | 50000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |
| 2018深圳國際半導(dǎo)體制造展覽會暨第三屆深圳國際手機3C智造展 | |
| 屆數(shù) | 3 |
| 面積 | 30000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |