舉辦時(shí)間：2026/9/9---2026/9/11
舉辦展館：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館) 深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號(hào) 乘車(chē)路線
所屬行業(yè)：電子電力
展會(huì)城市：廣東|深圳市
主辦單位：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行
承辦單位：深圳市中新材會(huì)展有限公司
展會(huì)面積：60000平方米
所用展廳：4，6，8，
舉辦周期：一年一屆
官方網(wǎng)址：http://www.sz-semiconductor.com/
| 展會(huì)名稱 | 場(chǎng)館 | 時(shí)間 | 面積 | 照片 | 展商數(shù)量 |
| 2026第八屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽 | 深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶.. | 2026/9/9 | 60000㎡ | --------- | --------- |
| 2025第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽 | 深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶.. | 2025/9/10 | 60000㎡ | --------- | --------- |
| 2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽 | 深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶.. | 2024/6/26 | 60000㎡ | --------- | --------- |
| 2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽 | 深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶.. | 2023/5/16 | 40000㎡ | --------- | --------- |
| 2021第四屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體制造展覽 | 深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶.. | 2021/12/8 | 45000㎡ | --------- | --------- |
| 2020第三屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體制造展覽 | 深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶.. | 2020/12/8 | 50000㎡ | --------- | --------- |
| 2019第二屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體制造展覽 | 深圳會(huì)展中心(福田) | 2019/6/14 | 50000㎡ | --------- | --------- |
| 2018深圳國(guó)際半導(dǎo)體制造展覽會(huì)暨第 | 深圳會(huì)展中心(福田) | 2018/6/21 | 30000㎡ | --------- | --------- |
芯片設(shè)計(jì) / 晶圓制造展區(qū)
集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等
Chiplet與先進(jìn)封裝展區(qū)
Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等
半導(dǎo)體專用設(shè)備 / 零部件展區(qū)
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等
先進(jìn)材料 / 碳材料 /金剛石半導(dǎo)體展區(qū)
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等
第三代半導(dǎo)體展區(qū)
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
元器件展區(qū)
無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲(chǔ)器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備
功率器件 / 電力電子 / 汽車(chē)半導(dǎo)體展區(qū)
車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類(lèi)芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車(chē)規(guī)級(jí) SiC 模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等
算力 、存儲(chǔ)、人工智能、CPO 共封裝展區(qū)
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
半導(dǎo)體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
國(guó)際品牌區(qū)
國(guó)際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商知名封測(cè)、制造、代工廠商等
