2026第八屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會（SEMI-e）,由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行主辦,本展會于2026/9/9至2026/9/11在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦,展廳面積為60000平方米.
| 2026第八屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會（SEMI-e） | |
|---|---|
| 屆數(shù) | |
| 面積 | 60000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |
| 2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會（SEMI-e） | |
| 屆數(shù) | |
| 面積 | 60000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |
| 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會（SEMI-e） | |
| 屆數(shù) | |
| 面積 | 60000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |
| 2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會Semiexpo Shenzhen | |
| 屆數(shù) | |
| 面積 | 40000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | ★ 標準展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個
★ 豪華展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個
★ 空地費用：（36㎡起租） |
| 2021第四屆深圳國際半導(dǎo)體制造展覽會暨第六屆深圳國際手機3C智造展 | |
| 屆數(shù) | 4 |
| 面積 | 45000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |
| 2020第三屆深圳國際半導(dǎo)體制造展覽會暨第五屆深圳國際手機3C智造展 | |
| 屆數(shù) | 3 |
| 面積 | 50000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |
| 2019第二屆深圳國際半導(dǎo)體制造展覽會暨第四屆深圳國際手機3C智造展 | |
| 屆數(shù) | 4 |
| 面積 | 50000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |
| 2018深圳國際半導(dǎo)體制造展覽會暨第三屆深圳國際手機3C智造展 | |
| 屆數(shù) | 3 |
| 面積 | 30000平方米 |
| 展商數(shù)量 | |
| 參展費用 | |
芯片設(shè)計 / 晶圓制造展區(qū)
集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等
Chiplet與先進封裝展區(qū)
Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等
半導(dǎo)體專用設(shè)備 / 零部件展區(qū)
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
先進材料 / 碳材料 /金剛石半導(dǎo)體展區(qū)
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等
第三代半導(dǎo)體展區(qū)
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
元器件展區(qū)
無源器件、半導(dǎo)體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備
功率器件 / 電力電子 / 汽車半導(dǎo)體展區(qū)
車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝展區(qū)
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
半導(dǎo)體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
國際品牌區(qū)
國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商知名封測、制造、代工廠商等